寒武紀(jì)，作為一款深度學(xué)習(xí)處理器，旨在為計(jì)算機(jī)提供模仿人類大腦多層大規(guī)模人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的芯片。在深度學(xué)習(xí)處理器的性能表現(xiàn)中，計(jì)算系統(tǒng)的運(yùn)算能力提升是提高深度學(xué)習(xí)效率的核心因素。簡(jiǎn)而言之，深度學(xué)習(xí)即利用多層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)及訓(xùn)練方法，使計(jì)算機(jī)能夠模擬人腦學(xué)習(xí)、判斷及決策過(guò)程。

2016年，寒武紀(jì)科技推出了全球首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器IP——寒武紀(jì)1A。該處理器在1GHz主頻下，理論峰值性能可達(dá)每秒5120億次半精度浮點(diǎn)運(yùn)算，對(duì)于稀疏化神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的等效理論峰值則高達(dá)每秒2萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算，同時(shí)支持八位定點(diǎn)運(yùn)算及一位權(quán)重。在實(shí)際的人工智能應(yīng)用測(cè)試中，寒武紀(jì)1A展現(xiàn)出超過(guò)傳統(tǒng)四核通用CPU 25倍以上的性能和50倍以上的能效。寒武紀(jì)1A曾被選為第三屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)的15項(xiàng)“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”之一。2020年7月20日，寒武紀(jì)在科創(chuàng)板上市，首日開(kāi)盤(pán)漲幅約290%，市值接近1000億元。寒武紀(jì)入選第三屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)評(píng)選的15項(xiàng)“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”。

2016年3月，中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所成功研發(fā)并發(fā)布了全球首款具備“深度學(xué)習(xí)”能力的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”處理器芯片，命名為“寒武紀(jì)”。

2017年9月，華為推出全球首款集成人工智能功能的手機(jī)芯片麒麟970，內(nèi)嵌寒武紀(jì)1A處理器，賦予華為Mate10旗艦手機(jī)強(qiáng)大的本地智能處理能力。同年11月7日，中國(guó)科學(xué)院在北京發(fā)布新一代人工智能芯片“寒武紀(jì)”系列，包含3款面向終端的處理器IP，2款面向云端的處理器，以及專為開(kāi)發(fā)者設(shè)計(jì)的人工智能軟件平臺(tái)。

寒武紀(jì)

2020年7月20日，寒武紀(jì)在科創(chuàng)板成功上市，開(kāi)盤(pán)即上漲約290%，市值高達(dá)1000億元。

2024年，章建平成為寒武紀(jì)主要流通股東之一，持股533.88萬(wàn)股，期末參考市值達(dá)35.13億元。

2024年2月5日，寒武紀(jì)股價(jià)觸及階段低點(diǎn)95.85元/股。2025年2月25日，股價(jià)創(chuàng)歷史新高818.87元/股，短短一年多時(shí)間，漲幅高達(dá)754.32%。2025年一季度，寒武紀(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.56億元，同比增長(zhǎng)256.82%。章建平持股增加至608.63萬(wàn)股，期末參考市值37.92億元。4月22日，寒武紀(jì)股價(jià)為694.98元/股。

主要參數(shù) 編輯本段

寒武紀(jì)基于自主研發(fā)的國(guó)際首個(gè)AI專用指令集，擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，采用7nm制程工藝，在計(jì)算機(jī)視覺(jué)、語(yǔ)音識(shí)別、自然語(yǔ)言處理等AI關(guān)鍵領(lǐng)域表現(xiàn)出卓越的通用性和效能比。在1GHz主頻下，其理論峰值性能可達(dá)每秒5120億次半精度浮點(diǎn)運(yùn)算，對(duì)稀疏化神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的等效理論峰值則高達(dá)每秒2萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算，同時(shí)兼容八位定點(diǎn)運(yùn)算和一位權(quán)重。在實(shí)際應(yīng)用中，寒武紀(jì)1A的性能是傳統(tǒng)四核通用CPU的25倍以上，能效則超過(guò)50倍。

2018年5月3日，寒武紀(jì)科技在上海舉行全球新一代AI芯片發(fā)布會(huì)，推出自主研發(fā)的Cambricon MLU100云端智能芯片。該芯片采用MLUv01架構(gòu)和TSMC 16nm工藝，可在平衡模式（1GHz主頻）和高性能模式（1.3GHz主頻）下工作。平衡模式下的等效理論峰值速度為每秒128萬(wàn)億次定點(diǎn)運(yùn)算，高性能模式下更可達(dá)每秒166.4萬(wàn)億次定點(diǎn)運(yùn)算，而典型板級(jí)功耗僅為80瓦，峰值功耗不超過(guò)110瓦。